Placa de prueba de circuitos integrados para Infineon

Easca se especializa en el ensamblaje de prototipos de PCBA y la producción de lotes pequeños y medianos. OfrecemosTablero de prueba de semiconductoresfabricación,Junta de Validación de ICfabricación, yTablero de prueba de semiconductores de potenciaasamblea. NuestroTablero de prueba de semiconductoresLas soluciones admiten pruebas de alta precisión. NuestroJunta de Validación de ICGarantiza una verificación IC confiable. NuestroTablero de prueba de semiconductores de potenciaManeja aplicaciones de alto voltaje. También proporcionamosTablero de prueba de semiconductorespara pruebas a nivel de oblea,Junta de Validación de ICpara la validación del prototipo, yTablero de prueba de semiconductores de potenciapara módulos de potencia. Con servicios SMT, DIP, pruebas, producción de PCB y esténciles, Easca ofrece calidad para los sectores médico, militar, industrial, de comunicaciones y civil.

Procesos centrales de procesamiento de PCBA de Easca

Montaje de chips SMT (tecnología de montaje superficial)

Impresión de pasta de soldadura: fabrique plantillas escalonadas, plantillas de gran tamaño y otras plantillas de precisión para imprimir con precisión pasta de soldadura en almohadillas de PCB mediante plantillas.

Colocación de componentes: Equipado con 6 líneas de colocación de alta velocidad YAMAHA,poderlograr una producción diaria de más de 15 millones de puntos.

Soldadura por reflujo: Equipo de soldadura por reflujo de 10 zonas

Inserción DIP (tecnología de orificio pasante)

1. Se instalan componentes de gran tamaño (p. ej., condensadores electrolíticos, conectores). manualmente o mediante máquinas de inserción automática.
2. Soldadura por ola:máquinas de soldadura por ola selectiva y crisoles de soldadura por ola convencionales.

Pruebas e inspección:Inspección visual,AOI,SPI,TIC,FCT,Prueba de envejecimiento

Gestión de materiales

1. Dos personas verifican al 100% la lista de materiales original del cliente dos veces para evitar el uso incorrecto de material y problemas de polaridad inversa.
2. Componentes almacenados en un ambiente resistente a la humedad (humedad < 30%).< 30%).
3. Pasta de soldadura de acuerdo con el estándar IPC-J-STD-004 para evitar oxidación y fallas.