インフィニオン用ICテストボード

Easca は PCBA プロトタイプの組み立てと小規模から中規模のバッチ生産を専門としています。私たちは提供します半導体テストボード製造、IC検証ボード製作、そしてパワー半導体テストボード組み立て。私たちの半導体テストボード高精度な検査をサポートするソリューションです。私たちのIC検証ボード信頼性の高い IC 検証を保証します。私たちのパワー半導体テストボード高電圧アプリケーションを処理します。また、半導体テストボードウェーハレベルのテスト用、IC検証ボードプロトタイプの検証用、およびパワー半導体テストボードパワーモジュール用。 Easca は、SMT、DIP、テスト、PCB 製造、ステンシル サービスを提供し、医療、軍事、産業、通信、民間部門に高品質を提供します。

Easca PCBA 処理コアプロセス

SMTチップ実装（表面実装技術）

はんだペースト印刷: 段付きステンシル、大型ステンシル、その他の精密ステンシルを製造して、ステンシルを介して PCB パッドにはんだペーストを正確に印刷します。

コンポーネントの配置：ヤマハ高速配置ラインを6本搭載し、できる1日あたり1,500万ポイント以上の生産量を達成します。

リフローはんだ付け：10ゾーンリフローはんだ付け装置

DIP挿入（スルーホール技術）

1. 大型部品（電解コンデンサ、コネクタ等）が搭載されている 手動または自動挿入機を介して。
2. ウェーブはんだ付け:選択的ウェーブはんだ付け機と従来のウェーブはんだ付けポット。

試験と検査:目視検査,あおい,SPI,ICT,FCT,老化試験

資材管理

1. お客様の元の BOM は、材料の間違った使用や極性の逆の問題を避けるために、2 人の担当者によって 2 回、100% クロスチェックされます。
2. コンポーネントは防湿環境 (湿度 < 30%) に保管されます。< 30%).
3. IPC-J-STD-004規格に準拠したはんだペーストで酸化や故障を防止