Placa de prueba de circuitos integrados para Infineon

Easca fabrica Tablero de prueba de semiconductores, Junta de Validación de IC y Tablero de prueba de semiconductores de potencia para clientes de semiconductores y electrónica de potencia.
Cada Tablero de prueba de semiconductores admite apilamiento de alta capa e impedancia controlada, y cada Tablero de prueba de semiconductores pasa prueba flying-probe.
La Junta de Validación de IC cubre diseños de socket, reloj y tarjeta de carga, y cada Junta de Validación de IC se entrega con documentación completa de pruebas.
El Tablero de prueba de semiconductores de potencia soporta diseños de alta corriente y alto voltaje, con cobre pesado de hasta 6 oz.
Aplicaciones: Tablero de prueba de semiconductores para plataformas ATE, Junta de Validación de IC para evaluación de chips, Tablero de prueba de semiconductores de potencia para IGBT y MOSFET.
Todos los Tablero de prueba de semiconductores, Junta de Validación de IC y Tablero de prueba de semiconductores de potencia se fabrican en planta certificada ISO9001.
OEM/ODM: Tablero de prueba de semiconductores, Junta de Validación de IC y Tablero de prueba de semiconductores de potencia personalizados desde diseño hasta serie.
Contacte con Easca para cotizaciones y plazos de Tablero de prueba de semiconductores, Junta de Validación de IC y Tablero de prueba de semiconductores de potencia.
Hay muestras de Tablero de prueba de semiconductores, Junta de Validación de IC y Tablero de prueba de semiconductores de potencia para evaluación.
Nuestro equipo ofrece diseño de apilamiento, control de impedancia y revisión DFM en la fase de cotización.
Solicite cotizaciones de Tablero de prueba de semiconductores, Junta de Validación de IC y Tablero de prueba de semiconductores de potencia con sus planos.
El Tablero de prueba de semiconductores, la Junta de Validación de IC y el Tablero de prueba de semiconductores de potencia admiten volúmenes bajos y altos.
La Junta de Validación de IC y el Tablero de prueba de semiconductores de potencia, igual que el Tablero de prueba de semiconductores, pasan pruebas de envejecimiento.
Diseños personalizados de Tablero de prueba de semiconductores, Junta de Validación de IC y Tablero de prueba de semiconductores de potencia son bienvenidos.
 

Montaje de chips SMT (tecnología de montaje superficial)

Impresión de pasta de soldadura: fabrique plantillas escalonadas, plantillas de gran tamaño y otras plantillas de precisión para imprimir con precisión pasta de soldadura en almohadillas de PCB mediante plantillas.

Colocación de componentes: Equipado con 6 líneas de colocación de alta velocidad YAMAHA,poderlograr una producción diaria de más de 15 millones de puntos.

Soldadura por reflujo: Equipo de soldadura por reflujo de 10 zonas

Inserción DIP (tecnología de orificio pasante)

1. Se instalan componentes de gran tamaño (p. ej., condensadores electrolíticos, conectores). manualmente o mediante máquinas de inserción automática.
2. Soldadura por ola:máquinas de soldadura por ola selectiva y crisoles de soldadura por ola convencionales.

Pruebas e inspección:Inspección visual,AOI,SPI,TIC,FCT,Prueba de envejecimiento

Gestión de materiales

1. Dos personas verifican al 100% la lista de materiales original del cliente dos veces para evitar el uso incorrecto de material y problemas de polaridad inversa.
2. Componentes almacenados en un ambiente resistente a la humedad (humedad < 30%).< 30%).
3. Pasta de soldadura de acuerdo con el estándar IPC-J-STD-004 para evitar oxidación y fallas.