インフィニオン用ICテストボード

エスカ（Easca）は半導体テストボード、IC検証ボード、パワー半導体テストボードの専門メーカーです。
用途：半導体テストボードはATE、IC検証ボードはチップ評価、パワー半導体テストボードはIGBT・MOSFET向け。
半導体テストボード、IC検証ボード、パワー半導体テストボードは高多層・インピーダンス制御対応。
半導体テストボード、IC検証ボード、パワー半導体テストボードはフライングプローブ検査済み。
半導体テストボード、IC検証ボード、パワー半導体テストボードは大電流・高耐圧設計。
半導体テストボード、IC検証ボード、パワー半導体テストボードは厚銅6oz対応。
半導体テストボード、IC検証ボード、パワー半導体テストボードはISO9001工場製。
半導体テストボード、IC検証ボード、パワー半導体テストボードのOEM/ODM。
半導体テストボード、IC検証ボード、パワー半導体テストボードの価格・納期はEascaへ。
半導体テストボード、IC検証ボード、パワー半導体テストボードのサンプル対応。
半導体テストボード、IC検証ボード、パワー半導体テストボード。
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SMTチップ実装（表面実装技術）

はんだペースト印刷: 段付きステンシル、大型ステンシル、その他の精密ステンシルを製造して、ステンシルを介して PCB パッドにはんだペーストを正確に印刷します。

コンポーネントの配置：ヤマハ高速配置ラインを6本搭載し、できる1日あたり1,500万ポイント以上の生産量を達成します。

リフローはんだ付け：10ゾーンリフローはんだ付け装置

DIP挿入（スルーホール技術）

1. 大型部品（電解コンデンサ、コネクタ等）が搭載されている 手動または自動挿入機を介して。
2. ウェーブはんだ付け:選択的ウェーブはんだ付け機と従来のウェーブはんだ付けポット。

試験と検査:目視検査,あおい,SPI,ICT,FCT,老化試験

資材管理

1. お客様の元の BOM は、材料の間違った使用や極性の逆の問題を避けるために、2 人の担当者によって 2 回、100% クロスチェックされます。
2. コンポーネントは防湿環境 (湿度 < 30%) に保管されます。< 30%).
3. 品質保証：半導体テストボード、IC検証ボード、パワー半導体テストボードはISO9001認証工場製。