Conjunto de PCB rígido FR4 para dispositivos de audio.

Easca ofrece montaje de PCB FR4, montaje SMT de PCB y montaje de PCB para audio para marcas electrónicas de todo el mundo.
Nuestro montaje de PCB FR4 cubre componentes 0201, BGA y QFN, y cada montaje de PCB FR4 se inspecciona con AOI y rayos X.
La línea de montaje SMT de PCB trabaja con inspección de pasta de soldadura y cumple IPC-A-610 clase 2 y 3, por lo que cada montaje SMT de PCB es fiable.
En montaje de PCB para audio procesamos placas de amplificador, módulos DAC y audio Bluetooth con diseño de bajo ruido.
Aplicaciones: montaje de PCB FR4 para control industrial, montaje SMT de PCB para electrónica de consumo, montaje de PCB para audio en altavoces y auriculares.
Todos los pedidos de montaje de PCB FR4, montaje SMT de PCB y montaje de PCB para audio se producen en planta certificada ISO9001.
OEM/ODM: montaje de PCB FR4, montaje SMT de PCB y montaje de PCB para audio llave en mano, desde el abastecimiento hasta las pruebas.
Contacte con Easca para cotizaciones y plazos de montaje de PCB FR4, montaje SMT de PCB y montaje de PCB para audio.
Consulte cada página de montaje de PCB FR4, montaje SMT de PCB y montaje de PCB para audio para ver capacidades.
Hay muestras de montaje de PCB FR4, montaje SMT de PCB y montaje de PCB para audio para evaluación.
Ofrecemos montaje de PCB FR4, montaje SMT de PCB y montaje de PCB para audio con entrega rápida.
Nuestros servicios de montaje de PCB FR4, montaje SMT de PCB y montaje de PCB para audio admiten volúmenes bajos y altos.
Solicite una cotización de montaje de PCB FR4, montaje SMT de PCB y montaje de PCB para audio hoy.
Cada montaje de PCB para audio se prueba acústicamente antes del embalaje.
El montaje de PCB para audio admite pedidos de bajo y alto volumen.
 

Procesos centrales de procesamiento de PCBA de Easca

Montaje de chips SMT (tecnología de montaje superficial)

Impresión de pasta de soldadura: fabrique plantillas escalonadas, plantillas de gran tamaño y otras plantillas de precisión para imprimir con precisión pasta de soldadura en almohadillas de PCB mediante plantillas.

Colocación de componentes: Equipado con 6 líneas de colocación de alta velocidad YAMAHA,poderlograr una producción diaria de más de 15 millones de puntos.

Soldadura por reflujo: Equipo de soldadura por reflujo de 10 zonas

Inserción DIP (tecnología de orificio pasante)

1. Se instalan componentes de gran tamaño (p. ej., condensadores electrolíticos, conectores). manualmente o mediante máquinas de inserción automática.
2. Soldadura por ola:máquinas de soldadura por ola selectiva y crisoles de soldadura por ola convencionales.

Pruebas e inspección:Inspección visual,AOI,SPI,TIC,FCT,Prueba de envejecimiento

Gestión de materiales

1. Dos personas verifican al 100% la lista de materiales original del cliente dos veces para evitar el uso incorrecto de material y problemas de polaridad inversa.
2. Componentes almacenados en un ambiente resistente a la humedad (humedad < 30%).< 30%).
3. Pasta de soldadura de acuerdo con el estándar IPC-J-STD-004 para evitar oxidación y fallas.

1. Todas las plantillas están diseñadas con características de bola antisoldadura.
2. Los componentes sensibles de gran tamaño, como los condensadores electrolíticos y los relés, se hornean previamente antes de realizar la soldadura por reflujo.
3. Para PCB con almohadillas en blanco de gran superficie o almohadillas individuales que se unirán a los componentes más adelante, se aplica cinta protectora antes de soldar para evitar rayones o adherencia de la soldadura.
4. Controle el volumen de pulverización de fundente para soldadura por ola (normalmente 0,5-1,5 g/dm²).