多層 FR4 PCB

edge plating board

6層FR4基板、エッジメッキあり、表面仕上げ：ENIG、緑マスク、白表記、樹脂によるビア充填、POFV

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Easca は、ミッドエンドからハイエンドの PCB 製造サービスを迅速に提供することに尽力しています。当社は、研究開発のプロトタイプから中小規模のバッチ生産および組立まで、あらゆる種類の注文をカバーし、ワンストップの製造およびテストソリューションをお客様に提供します。

私たちが提供できる基板？

FR4 PCB、セラミックPCB、AluベースPCB、CuベースPCB、ハイブリッド多層PCBなど

アイテム	パラメータ
レイヤー数の範囲	1層～12層
最小線幅/間隔	2.5ミル/3ミル
最小穴径	0.15mm
板厚範囲	0.2mm～6.0mm
インピーダンス制御精度	±8%、10%
共通の材料	FR-4、高周波、高速、ハイブリッド積層など
表面仕上げ	鉛フリーHAL、ENIG、浸漬錫、浸漬銀、OSP、硬質金メッキ、ENIG+OSP、ENIG+ゴールドフィンガー、全面金メッキ+ゴールドフィンガー、HAL+ゴールドフィンガー、浸漬錫+ゴールドフィンガー、無電解ニッケルパラジウムゴールド
特殊な加工	金属エッジ、青テープ、カーボンインク、厚銅巻抵抗、樹脂目詰まり、段差、ザグリなど

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