加熱機器用FPCアセンブリ
EH008
2層FPC、特大サイズ: 600*300mm、片面SMD、12umベース銅、加熱デバイス用に設計された薄型スタックアップ
数量
Easca は、フレキシブル プリント回路 (FPC) およびリジッドフレックス PCB テクノロジーにおける 10 年以上の専門知識を活用して、プロフェッショナルなワンストップ ソリューションを提供しています。フレキシブル PCB 発熱体アセンブリ。カスタマイズされた設計からエンドツーエンドのサービスを提供します。柔軟な加熱回路、精密FPC製造、完成まで医療用加熱パッドアセンブリおよびフルプロセスSMT実装。 FPC設計→基板製造→材料調達→SMT組立までのワークフローを一貫して行うことで、お客様の研究開発・生産サイクルを大幅に短縮します。当社は、特に医療治療装置、ウェアラブル熱管理製品、特殊な産業用加熱システムなどの用途向けに、安定性、信頼性が高く、均一に加熱されるフレキシブル加熱モジュールの提供を専門としています。
アイテム | プロセス能力 | |
加工サイズ(最小/最大)(mm) | 5050 / 500500 | |
生産基板厚さ(mm) | 0.2~4 | |
SPI | 体積再現性 | 3σで1%未満3σで1%未満 |
配置 | コンポーネントのサイズ | 0201(オプション)75mmコネクタ |
ピッチ(mm) | 0.15 | |
繰返し精度(mm) | ±0.01 | |
あおい | 視野サイズ (mm) | 610*450 |
試験速度 (mm²/秒) | 9150 | |
3D X 線 | 撮像角度 (度) | 0~45 |
位置繰返し精度(mm) | ±0.5 | |

Easca PCBA 処理コアプロセス
SMTチップ実装(表面実装技術)
はんだペースト印刷: 段付きステンシル、大型ステンシル、その他の精密ステンシルを製造して、ステンシルを介して PCB パッドにはんだペーストを正確に印刷します。
コンポーネントの配置:ヤマハ高速配置ラインを6本搭載し、できる1日あたり1,500万ポイント以上の生産量を達成します。
リフローはんだ付け:10ゾーンリフローはんだ付け装置
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