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自動車用ヒーターフィルムアセンブリ

加熱機器用FPCアセンブリ

EH008
2層FPC、特大サイズ: 600*300mm、片面SMD、12umベース銅、加熱デバイス用に設計された薄型スタックアップ
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Easca は、フレキシブル プリント回路 (FPC) およびリジッドフレックス PCB テクノロジーにおける 10 年以上の専門知識を活用して、プロフェッショナルなワンストップ ソリューションを提供しています。フレキシブル PCB 発熱体アセンブリ。カスタマイズされた設計からエンドツーエンドのサービスを提供します。柔軟な加熱回路、精密FPC製造、完成まで医療用加熱パッドアセンブリおよびフルプロセスSMT実装。 FPC設計→基板製造→材料調達→SMT組立までのワークフローを一貫して行うことで、お客様の研究開発・生産サイクルを大幅に短縮します。当社は、特に医療治療装置、ウェアラブル熱管理製品、特殊な産業用加熱システムなどの用途向けに、安定性、信頼性が高く、均一に加熱されるフレキシブル加熱モジュールの提供を専門としています。
 

アイテム

プロセス能力

加工サイズ(最小/最大)(mm)

5050 / 500500

生産基板厚さ(mm)

0.2~4

SPI

体積再現性

3σで1%未満3σで1%未満

配置

コンポーネントのサイズ

0201(オプション)75mmコネクタ

ピッチ(mm)

0.15

繰返し精度(mm)

±0.01

あおい

視野サイズ (mm)

610*450

試験速度 (mm²/秒)

9150

3D X 線

撮像角度 (度)

0~45

位置繰返し精度(mm)

±0.5

 
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Easca PCBA 処理コアプロセス

SMTチップ実装(表面実装技術)

はんだペースト印刷: 段付きステンシル、大型ステンシル、その他の精密ステンシルを製造して、ステンシルを介して PCB パッドにはんだペーストを正確に印刷します。

コンポーネントの配置:ヤマハ高速配置ラインを6本搭載し、できる1日あたり1,500万ポイント以上の生産量を達成します。

リフローはんだ付け:10ゾーンリフローはんだ付け装置

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